薄型断熱材ミラボードΛ(ラムダ):開発品

MBDRAMUDA

特徴

  • 新技術の気泡膜にて輻射熱の抑制効果UP!

  • ガスバリア性の向上。

  • 気泡形状の改良による超高断熱化

  • 薄型の高断熱化を実現(7ミリ厚、9ミリ厚)

  • ポリスチレンならではの剛性のある断熱ボードを実現

  • スキン層を設けることで、汚れにくくテープとの接着性があります。

用途

スペース確保に必要な断熱用途

商品説明

ポリスチレン断熱材において、薄型の高性能断熱をすることができます。一般的な断熱材と比べて厚みを薄くして効果を保持することができるので、確保できたスペースを有効的に使うことができ、使用された製品をダウンサイジングすることも可能です。

ミラボードΛ(ラムダ)は、繊維系の断熱材とは異なるためにほとんど吸水せず、湿気の多い環境下でも使用することができます。水滴が付着した際も簡単に拭き取ることができます。また、吸水しないことから、安定的な断熱効果を得ることが可能です。グラスウールなどの繊維系の断熱材は、飛散時に健康に害する恐れがありますが、ミラボードΛ(ラムダ)は、破壊時に飛散することがなく環境に配慮した断熱材です。

 

ミラボードΛ(ラムダ)表面は、凸凹が非常に少ない滑らかなスキン層を設けていますので、汚れがつきにくくテープ、両面テープでの施工取り付けも手軽に対応できます。また、切断も従来のプラスチック系断熱材と同様に、カッターナイフなどで簡単に行うことができますので、特殊な工具を揃える必要はありません。

現在、規格寸法、ロットを検討中の製品になります。ご検討の際は、お気軽にお問い合わせください。

項目単位7ミリ厚9ミリ厚
密度kg/立米55.657.9
熱伝導率W/m・K0.02050.0211
曲げ強さN/平方センチ155.4117.9
10%圧縮強さN/平方センチ15.918.9
透湿係数ng/㎡・s・Pa10.113.1
吸水率g/100平方センチ00

透湿係数は25ミリ厚に換算した値となります。

各測定値は測定の一例であり、保証値では有りません。

ミラボードラムダの用途事例 その1

薄型断熱材として、釘で(プラスチックダンボールも使用)施工性良く設置。

汎用の厚いタイプの断熱材は、天井の梁に設置する際は大掛かりな下地を作らなければならないのに対し、薄型断熱材であるミラボードラムダは、釘の貫通防止のプラスチックダンボールを使用して直接釘で梁にとめることができます。

 

Tweet about this on TwitterShare on Facebook

MBDRAMUDA

薄型断熱材ミラボードΛ(ラムダ)  (MBDRAMUDA)

高性能薄型断熱ボードです。表面にスキン層を施し安定した断熱性能を有します。

現在、規格寸法、ロットを検討中の製品になります。ご検討の際は、お気軽にお問い合わせください。

Tweet about this on TwitterShare on Facebook
注文番号 タイトル 販売価格(税込)
在庫状態 数量 単位  
MBDRAMUDA ミラボードΛ(ラムダ)
価格についてはお問い合わせください
入荷待ち

お問い合せ